Reduction des effluents produits par les processus de depot chimique en phase vapeur faisant appel a des reactifs sources organometalliques

La presente invention concerne un procede et un appareil destines a reduire les effluents d'un processus de depot chimique en phase vapeur (CVD) faisant appel a un reactif source renfermant un organometallique lie de maniere lâche a une molecule organique ou organometallique de facon qu'exposee a la chaleur (36), la liaison est facilement clivable, par exemple un processus de depot de cuivre impliquant la formation de films sur un substrat (32) par un depot chimique metal-oxyde en phase vapeur faisant appel a une composition precurseur (16) pour la formation du film. Dans des modes de realisation specifiques, le processus de reduction de l'invention permet une reduction hautement efficace et facilitee des effluents produits par les processus de depot de cuivre dans lesquels on utilise le Cu(hfac)TMVS comme reactif source de cuivre.