반도체 패키지 제조 방법

반도체 패키지와 모듈 및 그 제조 방법들이 설명된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 패키지는, 뒷면이 서로 접착되고 앞면으로 노출된 칩 패드들을 갖는 두 개의 반도체 칩들, 접착된 두 반도체 칩들의 측면들을 감싸며 형성된 봉지부, 봉지부를 관통하며 형성된 비아 플러그들, 두 반도체 칩들의 노출된 표면들 및 봉지부들의 표면들 상에 형성되며 칩 패드들 및 비아 플러그들의 표면을 노출시키는 절연층, 및 노출된 칩 패드들의 표면 및 비아 플러그들의 표면 상에 형성된 패키지 패드들을 포함한다. 반도체 패키지, 반도체 모듈, 재배선 구조