반도체 소자 제조방법 및 증착 장치의 유지보수방법

본 발명의 일 측면은, 공정 챔버에 알루미늄(Al) 소스를 공급하여 그 소스의 흐름과 접촉하는 표면에 알루미늄 화합물막을 형성하는 단계와, 상기 공정 챔버 내에 구비된 서셉터에 웨이퍼를 배치하는 단계와, 상기 웨이퍼 상에 반도체 소자를 위한 박막을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법을 제공할 수 있다.