Procédé et appareil pour souder un substrat semi-conducteur à l'aide d'un laser

La presente invention concerne un nouveau procede et un nouvel appareil pour souder un substrat semi-conducteur (10) a l'aide d'un laser, le laser (20) ayant une longueur d'onde qui est transparente pour le materiau du substrat semi-conducteur (10). Dans le nouveau procede, le laser (20) a une premiere serie d'impulsions (b 1 ) qui est d'abord appliquee au substrat, la premiere serie d'impulsions (b1) presente au moins deux impulsions successives (p 1 , p 2 , p 3 ) qui se produisent a des intervalles de temps sensiblement egaux (i 1 , i 2 ) d'une premiere grandeur. Puis, une seconde serie d'impulsions (b 2 ) est appliquee au substrat, la seconde serie d'impulsions (b 2 ) presente au moins deux impulsions successives (p 4 , p 5 , p 6 ) qui se produisent a des intervalles de temps sensiblement egaux (i 4 , i 5 ) de la premiere grandeur. La derniere impulsion (p 3 ) d'une precedente serie d'impulsions (b 1 ) et la premiere impulsion (i 4 ) d'une seconde serie subsequente d'impulsions (b 2 ) se produisent a un intervalle de temps (i 3 ) d'une seconde grandeur qui est differente d'au moins un ordre de grandeur de la premiere grandeur, ce qui permet d'etablir une sequence de salves d'impulsions laser.