Procédé de fabrication d'un ensemble semiconducteur

L'invention concerne un procede de fabrication d'un ensemble semiconducteur, lequel procede permet d'ameliorer la qualite de placage par reduction de l'ecart lors du placage ainsi que le moulage et le soudage lors de la fabrication d'un composant de moulage et de l'assemblage de l'ensemble semiconducteur sur la carte a circuit imprime.