Feuille metallique en cuivre electrolytique

L'invention concerne un trace metallique en cuivre electrolytique qui se caracterise en ce qu'au moins 20 % des cristaux sur la face avant lustree du trace presentent une structure double. L'invention concerne un procede de fabrication du trace metallique en cuivre electrolytique par un procede electrolytique consistant a preparer un trace metallique separe. Le procede se caracterise en ce qu'un materiau en titane presentant un numero de la taille du grain de 6,0 est utilise pour un four cathodique rotatif et une solution de sulfate de cuivre contenant 0,2 a 20 mg/l de colle et/ou de gelatine est utilisee comme electrolyte. L'utilisation du trace metallique en cuivre electrolytique peut donner un trace en cuivre presentant une excellente adherence a une couche de resistance a la gravure soumise a un polissage physique, tel qu'un polissage par poncage efectue pendant le traitement de la face realise lors d'un processus de gravure d'un circuit metallique en cuivre.