Laser processing method and laser processing apparatus therefor

Laserbearbeitungsverfahren zum Durchbohren und anschliesend Schneiden eines Arbeitsstucks (W) durch Bestrahlen des Arbeitsstucks (W) mit einem Laserstrahl, wobei das Verfahren umfasst: einen Festlegungsschritt der Fokusposition, bei dem zumindest zu Beginn des Durchbohrens eine Fokusposition so festgelegt wird, dass die Fokusposition in dem Arbeitsstuck (W) und in der Umgebung einer Oberflache des Arbeitsstucks (W) liegt; einen Laseroszillationsschritt des Emittierens des Laserstrahls als gepulster Laser, der eine Impulsfrequenz aufweist, bei dem Plasma erzeugt wird, wenn das Arbeitsstuck (W) mit dem Laserstrahl an der Fokusposition bestrahlt wird, die festgelegt wird, wenn mit dem Durchbohren begonnen wird; und einen Laserstrahlbestrahlungsschritt, bei dem das Arbeitsstuck (W) mit dem gepulsten Laserstrahl bestrahlt wird, wobei das Arbeitsstuck (W) mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der eine auf eine erste Frequenz eingestellte Frequenz aufweist, wenn mit dem Durchbohren begonnen wird, und dann das Arbeitsstuck (W) mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der eine auf eine zweite Frequenz, die groser als die erste Frequenz ist, eingestellte Frequenz aufweist, um damit mit dem Durchbohren fortzufahren.