樹脂量決定装置、および、当該樹脂量決定装置を備えた樹脂封止装置

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。 【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨを検知するレーザセンサ４０と、積層体１０２の積層高さ方向に１つ以上の閾値ｅを設定することにより積層体１０２の積層高さ方向の領域幅が均等な仮想領域を設定しておき、更に、レーザセンサ４０の検知結果に基づいていずれかの仮想領域を選択し、該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する。 【選択図】図２