Feuille de cuivre dotee d'une feuille de support, procede de production associe et lamine plaque cuivre comprenant la feuille de cuivre dotee d'une feuille de support

L'invention porte sur une feuille de cuivre dotee d'une feuille de support permettant la perforation d'une surface de feuille de cuivre en tant que couche externe d'un lamine plaque cuivre au moyen d'un laser a gaz de dioxyde de carbone sans aucune couche metallique auxiliaire de nickel et d'un revetement de materiau organique afin d'ameliorer l'absorption du faisceau de laser. La feuille de cuivre ainsi employee sans feuille de support consiste, par exemple, en une feuille comprenant une feuille de support et une feuille de cuivre pour la production d'un panneau de câblage imprime comportant une couche de cuivre en vrac dont le cote de la surface principale a ete rendu rugueux, la feuille de support et la feuille en cuivre etant empilees a travers une couche d'interface de jonction sur la couche de cuivre en vrac au niveau de son cote oppose a la surface rugueuse. La feuille en cuivre se caracterise par le fait que la couche de cuivre en vrac est constituee d'un cuivre a teneur elevee en carbone de l'ordre de 0,03 a 0,40 % en poids.