Nano-encre métallique, procédé de fabrication de la nano-encre métallique, procédé de liaison de puce et appareil de liaison de puce utilisant la nano-encre métallique

L'invention porte sur une nano-encre metallique (100) utilisee pour lier une electrode d’une puce semi-conductrice a une electrode d’un substrat et/ou l'electrode d’une puce semi-conductrice a une electrode d’une autre puce semi-conductrice par frittage sous pression. La nano-encre metallique (100) est fabriquee par injection d'oxygene sous forme de nanobulles d'oxygene (125) ou de bulles d'oxygene (121) dans un solvant organique (105) avant ou apres melange des nanoparticules de metal (101) dont une surface est revetue d'un agent dispersant (102) dans le solvant organique (105). De fines gouttelettes de la nano-encre metallique (100) sont projetees sur une electrode d’une puce semi-conductrice et une electrode d’un substrat pour former des bossages sur les electrodes. La puce semi-conductrice est retournee et superposee et alignee au substrat. Les bossages entre l'electrode de la puce semi-conductrice et l'electrode du substrat sont ensuite presses et chauffes pour mettre sous pression et fritter les nanoparticules de metal dans les bossages, supprimant ainsi l'apparition de vides lors du frittage sous pression.