プリント配線板、ｉｃカード、プリント配線板の製造方法

(57)【要約】 【課題】耐熱性が高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】電子部品５が実装される部品実装部３を有 する基材１と、基材１の一方の片面に設けられ表面が外 部に露出して外部接点となるコンタクト端子２と、基材 １に形成され部品実装部３に実装される電子部品５とコ ンタクト端子２とを接続するボンディングワイヤー６を 通すために基材１に他方の片面に開口させて形成される 開口部４とを具備して形成されるプリント配線板に関す る。このものにおいて、上記コンタクト端子２を基材１ に直接密着して設けられた金属箔から形成する。コンタ クト端子２を構成する金属箔を接着剤を用いて基材１に 貼り付けた場合のような耐熱性の低下の問題がなくな る。