カード型ｌｅｄモジュール、その製造方法、照明装置及び表示装置

【課題】カード型ＬＥＤモジュールにおいて、これをソケットに着脱する際などに、手で掴んでも、給電端子やＬＥＤチップ上の透光性樹脂表面が汚れにくいものを提供する。 【解決手段】カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベースプリント基板上に、ＬＥＤベアチップが２次元的に配列されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されている。また、プリント基板１０には、ＬＥＤ実装部の外側領域に、給電端子１４が並設されている レンズ板体３０は、ＬＥＤ実装領域部３０ａと、ＬＥＤ実装領域部３０ａから給電端子１４どうしの各間隙に伸長して形成されたリブ部３１を有している。 【選択図】 図２