半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム

(57)【要約】 【課題】 簡便な構成を用いながら信号光の変換効率を 低下させることなく高信頼性を実現できるようにする。 【解決手段】 ガラスからなる基板１１の主面には、伝 送路としての光ファイバ１２を埋め込む光ファイバ埋め 込み用溝部１１ａが形成されており、光ファイバ１２は 溝部１１ａとの隙間にＵＶ硬化樹脂材１３が充填されて 埋め込まれている。基板１１の主面には、ホトダイオー ド１６がＵＶ硬化樹脂材１３を用いて固着されている。 基板１１には、ホトダイオード１６の受光部１６ａに反 射信号光が照射されるように光ファイバ１２と交差する ミラー１７が形成されている。基板１１の両端部には、 ＵＶ硬化樹脂材１３よりも線膨張係数が小さい石英ガラ スからなり、溝部１１ａの側部側の端部を挟持すると共 に溝部１１ａの側面上部に嵌合する凸部を有する保持具 １８がそれぞれ設けられている。