一括多層配線板材料と対応プロセス「Solμv(ソリューブ)」 (全冊特集プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向--フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う) -- (材料・配線板パッケージ基盤編)