Feuille formant un premier film protecteur, procédé de formation de premier film protecteur, et procédé de fabrication de puce à semi-conducteur

La presente invention concerne une feuille formant un premier film protecteur obtenue par stratification d'une premiere couche adhesive sur un premier substrat et stratification d'une couche de resine durcissable sur la premiere couche adhesive. La feuille formant un premier film protecteur est caracterisee en ce que : la couche de resine durcissable est destinee a former un premier film protecteur sur la surface dotee de bosses d'une plaquette a semi-conducteurs par adherence a ladite surface et par durcissement ; la somme de l'epaisseur de la couche de resine durcissable et l'epaisseur de la premiere couche adhesive est d'au moins 110 μm ; et l'epaisseur de la couche de resine durcissable est de 20 μm a 100 μm.