半導体装置、配線板、及び配線板の製造方法

【課題】電子部品間を接続する接続配線の信頼性を向上できる半導体装置、配線板、及び、配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体装置１０００は、絶縁層と導体パターンとが交互に積層されてなり、第１及び第２主面に第１及び第２電子部品がそれぞれ実装された積層部１２０を備えている。積層部１２０の第２主面を構成する絶縁層の内部には、第１ビア導体１０１と、第１ビア導体１０１よりも大きな径を有する第２ビア導体１０２とが設けられている。積層部１２０においては、第２ビア導体１０２の直上の領域に導体パターンが形成されていない。 【選択図】図３