電子部品用エポキシ組成物、及び、半導体用封止剤

【課題】硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれる塩化物イオン等の不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いてなる半導体用封止剤を提供する。 【解決手段】電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、硬化剤としてチオール化合物と、リン系硬化促進剤とを含有する電子部品用エポキシ組成物。 【選択図】なし