Composition pour le plaquage de métaux comportant un agent suppresseur de remplissage des fissures submicroniques éliminant les vides

L'invention porte sur une composition comprenant une source d'ions metalliques et au moins un agent suppresseur obtenu en faisant reagir: a) un compose amine comprenant des groupes actifs a fonction amino avec b) un melange d'oxyde d'ethylene et d'au moins un compose selectionne parmi des oxydes d'alkylene C3 et C4 melanges, ou les uns apres les autres, ledit agent suppresseur presentant un poids moleculaire de 6000 g/mol ou plus.