Procede de fixation de circuit integre et dispositif correspondant

L'invention concerne un repondeur RF (10) comprenant un substrat (12) sur lequel est dispose un materiau conducteur, et une couche sus-jacente (18) a ouverture de maintien de circuit integre. La couche sus-jacente, laminee sur le substrat, couvre sensiblement le materiau conducteur sur le substrat. Un circuit integre (16), sensiblement maintenu dans l'ouverture susmentionnee, est relie operationnel au materiau conducteur (16). Le substrat et la couche sus-jacente peuvent etre en materiau organique. Le materiau conducteur comprend un materiau en metal structure pour presenter une antenne (14). Un materiau d'encapsulation est place dans l'ouverture susmentionnee, entourant sensiblement le circuit integre. Selon une variante, une couche sus-jacente additionnelle est etablie sur un cote oppose du substrat par rapport a la premiere couche sus-jacente. En outre, le substrat comprend une seconde ouverture de maintien de circuit integre, et le circuit integre est maintenu dans les deux ouvertures considerees. Selon une autre variante, le substrat est lamine sur le cote oppose du substrat seulement, et l'ouverture susmentionnee est pratiquee dans le substrat. Dans chacune de ces variantes, on est en presence d'un boitier a puce en cavite dont le facteur de forme est relativement peu important.