Copper polishing polishing solution and a polishing method using the same

本発明に係る銅研磨用研磨液は、水酸基を有する有機酸、当該有機酸の塩及び当該有機酸の酸無水物から選択される少なくとも一種である第１の有機酸成分と、２価以上の無機酸及び当該無機酸の塩から選択される少なくとも一種である無機酸成分と、アミノ酸と、保護膜形成剤と、砥粒と、酸化剤と、水とを含み、銅研磨用研磨液全体を基準として無機酸成分の無機酸換算の含有量が０．１５質量％以上であり、アミノ酸の含有量が０．３０質量％以上であり、保護膜形成剤の含有量が０．１０質量％以上であり、保護膜形成剤の含有量に対する第１の有機酸成分の有機酸換算の含有量の比率が１．５以上である。