複合材、積層体、及びパワーモジュール

パワーモジュールの緩衝層として必要な性能を有し、低コストで作製可能な複合材、該複合材を含む積層体、及び、熱伝導効率の低下を抑制しつつ基板と冷却器との間の熱応力を緩和することができるパワーモジュールを提供する。パワーモジュール１は、一方の面に半導体チップ１６が実装された基板１０と、該基板１０の他方の面に形成された緩衝層１１と、平板状をなす基部１２ａと該基部１２ａの一方の面に設けられた冷却部１２ｂを有し、基部１２ａの他方の面において緩衝層１１と接着された冷却器１２とを備える。緩衝層１１は、銅の粉末と、鉄ニッケル合金、タングステン、及びモリブデンのいずれかからなる添加材の粉末とを混合した混合粉末をガスと共に加速し、基材の表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成され、上記添加材の体積含有率が０％より大きく２０％未満の複合材である。