Composition de resine epoxy pour preimpregne, preimpregne et carte multicouche pour circuit imprime

Le probleme a resoudre dans le cadre de la presente invention consiste a fournir une composition de resine epoxy pour preimpregnes destines a rentrer dans la fabrication d’une carte pour circuit imprime, en particulier une carte multicouche, ladite composition ne generant aucune substance dangereuse lors de sa combustion, constituant un excellent ignifuge et etant dotee d’une excellente resistance a la chaleur du brasage apres absorption d’humidite et d’une excellente rigidite a haute temperature. La solution proposee par l’invention consiste en une composition de resine epoxy comprenant : une resine epoxy polyfonctionnelle ayant au moins 2,8 groupes epoxy en moyenne par molecule et contenant de 20 a 55 % en masse, par rapport a la masse totale de resine epoxy entiere, d’une resine epoxy prealablement soumise a reaction obtenue en faisant reagir au prealable un compose du phosphore comportant de 1,8 a moins de 3 groupes hydroxy phenoliques en moyenne par molecule et 0,8 ou plus atome de phosphore en moyenne, avec une resine epoxy bifonctionnelle specifique (choisie parmi le biphenyle, naphtalene, dicyclopentadiene et autres sortes), selon un rapport d’equivalent groupe epoxy/groupe hydroxy phenolique de (1,2 a 3 non compris)/1 ; un durcisseur comprenant un dicyandiamide et/ou un compose polyfonctionnel du phenol ; et une charge minerale se decomposant thermiquement a une temperature superieure ou egale a 400 °C. La composition est utilisee dans un preimpregne, pour la fabrication de cartes pour circuits imprimes.