Halbleiter-Lichtprojektionsvorrichtung und Abstandsmessvorrichtung

Bei der Durchfuhrung eines Lichtemissionsvorganges unter Verwendung einer Mehrzahl von Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen werden diese Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungen so eingeschaltet, das der Betriebsstrom verringert ist und die Lebenszeit der Vorrichtungen an einer Verkurzung gehindert ist und Lichtanteile zu einer entfernten Stelle ohne Verringerung der Lichtmengen emittiert werden konnen. Halbleiter-Laservorrichtungen 23a bis 23c, welche Lichtanteile durch unabhangige Linsen 25a bis 25c emittieren, sind in Serie miteinander verbunden und mit einem Signalerzeugungsschaltkreis 24 verbunden, der als Energieversorgung dient, so das eine Impulsbeleuchtung durchgefuhrt wird, wodurch es moglich gemacht wird, drei Halbleiter-Laservorrichtungen gleichzeitig mit einem Betriebsstrom entsprechend einer Halbleiter-Laservorrichtung einzuschalten. Eine Packung von Halbleiter-Laservorrichtungen 23a bis 23c weist drei Leitungsanschlusse auf und eine elektrische Verbindung zu zwei Leitungsanschlussen, welche elektrisch von einer metallischen Basis isoliert sind, wird erhalten. Wenn ein Lichtsammelpunkt P in der Mitte des Erkennungsabstandsbereiches positioniert ist, ist die Verschiebungsmenge der Laserstrahlen uber im wesentlichen die gesamte Flache hinweg minimiert, so das die Lichtmenge unterdruckt werden kann.