电化学去合金化Pt(Pd)-Cu对氧的电催化还原活性的研究

应用电化学去合金法制备了表面覆盖有Pt（Pd）原子层的Pt（Pd）-Cu合金催化剂.研究该催化剂在0.1mol.L-1HClO4酸性溶液中对氧气电化学还原的催化活性,并采用同步辐射反常X-射线衍射法（Anomalous X-ray Diffraction,AXRD）和表面X-射线散射法（Surface X-ray Scattering,SXS）从原子尺度研究了去合金化后催化剂的结构.分析对比纳米颗粒、薄膜和单晶3种不同形式的去合金化Pt-Cu的结构和催化活性以及Pt-Cu和Pd-Cu两种不同合金薄膜的结构和催化活性.结果表明,表面应力是影响催化剂催化活性的关键因素,而应力大小则与去合金化后所形成的表面Pt（Pd）层的厚度相关,材料尺寸和组成元素等都影响表面Pt（Pd）层的厚度.提出可利用调控材料表面的应力来设计高催化活性的催化剂.