Ätzstoppschicht für Metallisierungsschicht mit verbesserter Haftung, Ätzselektivität und Dichtigkeit

Durch Vorsehen eines Barrierenschichtstapels mit einer dunnen SiCN-Schicht fur eine verbesserte Haftung, einer Siliziumnitridschicht zum Einschliesen eines kupferbasierten Metallgebiets, wodurch in effizienter Weise eine Diffusion von Sauerstoff und Feuchtigkeit in das Kupfergebiet vermieden wird, und einer SiCN-Schicht bleibt die gesamte relative Permittivitat auf einem geringen Wert, da die Dicke der ersten SiCN-Schicht und der Siliziumnitridschicht relativ klein ist, wahrend die relativ dicke Siliziumkarbidnitridschicht die erforderliche hohe Atzselektivitat wahrend eines nachfolgenden Strukturierungsprozesses der dielektrischen Schicht mit kleinem e liefert.