レーザによる割断方法、レーザ割断装置、およびレーザ光発生装置

【課題】切断された加工対象物の切断面において少なくとも可視光および近赤外光に対して不透明な領域の形成を低減でき、上記加工対象物の、切断のためのレーザ光の入射面において、該レーザ光に起因する熱源の発生を抑制することが可能なレーザによる割断方法、レーザ割断装置、およびレーザ光発生装置を提供すること。 【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザによる割断方法は、加工対象物３４の内部に割断予定線に沿って、改質領域を形成し（ステップＳ４１）、加工対象物３４の内部において、フェムト秒レーザにより、光吸収率増加領域を形成し（ステップＳ４２）、光吸収散る増加領域が元に戻る前に、加工対象物３４に対して透明なナノ秒レーザを加工対象物３４に照射し、光吸収率増加領域にナノ秒レーザを吸収させて、割断予定線に沿って加工対象物３４を切断する（ステップＳ４３）。 【選択図】図４