Résine polyamide, composition de résine photosensible, procédé de formation de motif en relief durci, et dispositif semi-conducteur

2009 
La presente invention concerne une composition de resine photosensible ayant d'excellentes caracteristiques photosensibles, laquelle fournit un film de resine avec d'excellentes caracteristiques de film meme lorsque le film de resine est forme dans des conditions de chauffage/durcissement telles qu’a 200 °C ou moins. L'invention concerne egalement une resine polyamide utilisee dans la composition de resine photosensible. La resine polyamide contient des unites structurales representees par la formule (1) avec un nombre de repetition allant de 2 a 150, lequel est dans la plage allant de 80 a 100 % du nombre total d'unites structurales constituant la resine polyamide. [Dans la formule (1), X represente un groupe organique trivalent ayant de 6 a 15 atomes de carbone ; m represente 0 ou 2 ; Y represente un groupe organique divalent ayant de 6 a 35 atomes de carbone lorsque m represente 0, et represente un groupe organique tetravalent ayant de 6 a 35 atomes de carbone lorsque m represente 2 ; et R 1 represente un groupe aliphatique ayant au moins un groupe de liaison insature polymerisable de maniere radicalaire ayant de 5 a 20 atomes de carbone, lequel peut contenir un atome autre que les atomes de carbone.]
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