A method of bonding and loosening of substrates

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines Produktsubstrats (2) mit einer Verbindungsschicht (4) an einem Tragersubstrat (5), wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Loseschicht (3) aufgebracht wird, und wobei a) die Loseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle losbar ist und b) die Verbindungsschicht (4) und das Tragersubstrat (5) jeweils zumindest uberwiegend fur die elektromagnetische Strahlung transparent sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Losen eines Produktsubstrats (2) von einem mit dem Produktsubstrat (2) mit einer Verbindungsschicht (4) gebondeten Tragersubstrat (5), wobei zwischen der Verbindungsschicht (4) und dem Produktsubstrat (2) eine Loseschicht (3) aufgebracht ist, und wobei a) die Loseschicht (3) durch Wechselwirkung mit einer elektromagnetischen Strahlung einer Strahlungsquelle gelost wird und b) die Verbindungsschicht (4) und das Tragersubstrat (5) jeweils zumindest uberwiegend fur die elektromagnetische Strahlung transparent sind. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung einen korrespondierenden Produktsubstrat-Tragersubstrat-Verbund.