Halbleitersensoranordnung und Verfahren zu deren Herstellung

Eine Mehrzahl von Halbleiterchips wie auf der ersten Oberflache eines Substrats gebildete Beschleunigungssensorchips werden in einzelne Stucke durch Dicen des Substrats von der zweiten Oberflache davon getrennt. Ein Graben, welcher jeden Sensorchip umgibt und entlang dem ein Dicen des Sensorchips durchgefuhrt wird, wird zur selben Zeit gebildet, zu welcher der Sensorchip auf der ersten Oberflache gebildet wird. Vor dem Dicen wird eine Schutzschicht, welche die erste Oberflache bedeckt, entlang den Seitenwanden und der Bodenwand des Grabens in Form einer Paste aufgetragen. Der Graben wird hinreichend breit gemacht, um sicherzustellen, dass die Schutzschicht entlang den Wanden des Grabens gebogen wird, ohne dass ein Raum zwischen dem Graben und der Schutzschicht ubrig bleibt. Somit wird verhindert, dass bei dem Dicing-Prozess erzeugter Dicing-Staub zerstreut wird und in den Sensorchip eindringt.