叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备
2013
本发明公开了叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备。其中,该叠层结构体包括:第一基板,胶粘剂,石墨烯和第二基板。在第一基板的主表面上设置胶粘剂,且该胶粘剂的储存弹性模量在23℃时为7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下。该石墨烯接合至该胶粘剂,且该石墨烯具有一层或者多层。该第二基板结合至该石墨烯。
- Correction
- Source
- Cite
- Save
- Machine Reading By IdeaReader
0
References
0
Citations
NaN
KQI