叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备

本发明公开了叠层结构体、制造叠层结构体的方法、电子设备。其中，该叠层结构体包括：第一基板，胶粘剂，石墨烯和第二基板。在第一基板的主表面上设置胶粘剂，且该胶粘剂的储存弹性模量在23℃时为7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下。该石墨烯接合至该胶粘剂，且该石墨烯具有一层或者多层。该第二基板结合至该石墨烯。