シリカ系被膜形成用材料、シリカ系被膜及びその製造方法、多層配線及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法

【課題】 耐エッチング性、耐薬品性、及び耐湿性に優れ、密着性が良好であり、しかも誘電率の低いシリカ系被膜、該シリカ系被膜の形成に好適なシリカ系被膜形成用材料等の提供。 【解決手段】 本発明のシリカ系被膜形成用材料は、ＣＨｘ、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−ＣＨ ３ 結合、及びＳｉ−ＣＨｘ−結合を構造の一部に有するシリコーンポリマーを含む。ｘは、０〜２の整数を表す。シリコーンポリマーが一般式（１）〜（３）で表されるシリコン化合物と、一般式（４）〜（７）で表されるシリコン化合物とを加水分解縮重合反応させて得られる態様等が好ましい。 【化１３】 【化１４】 一般式（１）〜（７）中、ｎは０又は１を表す。Ｒ １ はｎ＝０のとき、塩素、臭素、フッ素及び水素のいずれかを表し、ｎ＝１のとき、炭素数１〜４の炭化水素、芳香族炭化水素、水素、カルボキシル基のいずれかを表す。Ｒ ２ は炭素数１〜４の炭化水素、芳香族炭化水素、及び水素のいずれかを表す。Ｒ ３ は炭素数１〜３の炭化水素及び芳香族炭化水素のいずれかを表す。 【選択図】 なし