结晶器表面电沉积RE-Ni-W-P-B4C镀层性能的研究

在新开发的RE-Ni-W-P-B4C结晶器表面镀层的基础上，研究了热处理工艺对此复合镀层的硬度、物相的影响，并借助氧化失重试验分析了复合镀层的高温抗氧化性能。采用HM-114型显微硬度仪测定镀层的硬度；采用Phlip X射线衍射仪进行镀层物相分析；采用电阻炉对不同镀层试样进行氧化。结果表明：热处理温度〈400℃时，随着温度的升高镀层硬度增加，〉400℃时，硬度变化不大；当热处理温度达500℃、时间为3h时硬度达到最大值，为1236．4 HV，此时镀层主要为晶态物相：CeO2、Ni、W、P、Ni3P、Ni3B。对比了不同镀层在不同温度下的抗氧化性能，发现RE-Ni-W-P-B4C镀层在〈650℃时有很好的抗氧化性能。