Solution de placage électrolytique d’aluminium et procédé pour la formation d’un film de placage d’aluminium

La presente invention a pour objet une solution de placage qui peut realiser un traitement de placage electrolytique d’aluminium stable pendant une longue periode de temps et qui possede une vie en pot amelioree. La presente invention a egalement pour objet un procede pour la formation d’un film de placage d’aluminium utilisant la solution de placage. La solution de placage electrolytique d’aluminium est caracterisee en ce qu’elle comprend un halogenure d’aluminium dans une quantite de 1,5 a 4,0 mol pour 10,0 mol de dimethylsulfone et du chlorure d’ammonium avec un rapport molaire de 1 : 15 a 1 : 4 par rapport a l’halogenure d’aluminium ou un chlorure de tetraalkylammonium avec un rapport molaire de 1 : 15 a 1 : 2 par rapport a l’halogenure d’aluminium. La solution de placage possede une conductivite electrique elevee et peut ainsi en outre former avantageusement un film de placage d’aluminium homogene sur un objet meme par traitement de placage de type a barillet.