電子回路接合装置と方法およびハンダボ−ルと位置合わせマ−ク

(57)【要約】 【目的】 作業性および生産性のよい電子回路接合装置 と方法およびハンダボ−ルの製造方法と位置合わせマ− クを提供する。 【構成】 電子回路接合装置をＬＳＩ，配線基板等の被 接続部材のはんだやパッド面の酸化／汚染膜を除去する スパッタクリ−ニング装置と大気中にて位置合わせする 位置合せ装置と被接続部材を非酸化性または還元性ガス 雰囲気内で加熱溶融するベルト炉により構成する。ま た、上記スパッタクリ−ニングの代わりにはんだ表面や パッド面を機械的に研磨、研削し、または、ハンダボ− ルをＡｕめっきするようにする。また、被接続部材の片 方に突起部を設け、他方に凹部を有する突起部を設けて 位置合わせを行ない、同時に位置ずれを防止する。