Film d'encapsulation et procédé d'encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques

Cette invention concerne un film d'encapsulation comprenant un groupement polaire tout en presentant une caracteristique d'hydrophobie, et adherant fortement a un element pour dispositifs electroniques organiques, meme s'il est chauffe a basse temperature. Ledit film est destine a proteger contre l'humidite l'element pour dispositifs electroniques organiques. L'invention concerne en outre un procede d'encapsulation d'un element pour dispositifs electroniques organiques au moyen dudit film d'encapsulation. Ledit film d'encapsulation est caracterise en ce qu'il presente une couche d'encapsulation faite d'une composition adhesive qui contient : un polymere ou un oligomere contenant une proportion superieure ou egale a 80% d'une unite repetitive d'un hydrocarbure aliphatique sature ; et un acide organique presentant un poids moleculaire moyen en nombre superieur ou egal a 300, ou un anhydride dudit acide organique. Ledit film d'encapsulation est en outre caracterise en ce que : le polymere ou l'oligomere contient au moins un compose contenant une unite repetitive d'un hydrocarbure aliphatique sature cyclique ; la composition adhesive presente un indice d'acide apparent de 1,2 a 45 mg CH 3 ONa/g ; et la surface de la couche d'encapsulation presente un angle de contact avec l'eau superieur ou egal a 99°.