Verfahren zum verkleben mit dünnen klebstoffschichten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben von flexiblen Substraten, wobei die verbindende Klebstoffschicht dunn ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verbundsubstrat, wobei die beiden Substrate durch eine flexible, dunne Klebstoffschicht verbunden sind.