Pâte nanométallique composite du type composant trimétallique, procédé de fixation et composant électronique

L'invention porte sur une pâte nanometallique composite qui, lorsqu'une couche de la pâte interposee entre des elements assembles, superieur et inferieur, est frittee dans un gaz inerte sans pression jusqu'a ce que la couche se transforme en une couche metallique, atteint une resistance au cisaillement de la liaison entre les elements assembles, superieur et inferieur, de 10 MPa ou plus. La pâte nanometallique composite contient, comme composants metalliques, des nanoparticules metalliques composites comprenant des noyaux metalliques d'un diametre moyen de particule de X (nm) et une couche de revetement organique formee sur leur peripherie, des particules de nanocharge metallique ayant un diametre moyen de particule de d (nm) et des particules de charge metallique ayant un diametre moyen de particule de D (nm), et qui verifient la premiere relation X

Keywords:

• Composite number
• Physics
• Humanities

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