発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体

ＬＥＤ（１３）の製造方法は、互いに非接続であるリードフレーム（２２）からなるリードフレーム群２７が行列方向に接続されているリードフレーム基板２１にＬＥＤチップ（１６）を配する工程と、ＬＥＤチップ（１６）が配されたリードフレーム（２２）のうちリードフレーム群（２７）を切出すことで、単一のパッケージに２つのＬＥＤチップ（１６）が収納されているＬＥＤ（１３）を得る工程と、を有する。これにより、単一のパッケージに、電気的に分離された複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得る。