Composition de brasure contenant un alliage sans plomb d'etain-argent-cuivre

L'invention a trait a une composition de brasure et a un procede de formation associe. La composition de brasure comprend un alliage sensiblement sans plomb contenant de l'etain (Sn), de l'argent (Ag) et du cuivre. La concentration d'etain dans l'alliage, en pourcentage en poids, s'eleve a au moins 90 % environ. La concentration d'argent dans l'alliage, en pourcentage en poids, est de X. X est suffisamment petit pour que soit sensiblement eliminee la formation de plaques de Ag3Sn lorsque l'alliage a l'etat liquefie est solidifie par un refroidissement a une temperature inferieure, a laquelle s'effectue la germination de la phase Sn solide. Cette temperature inferieure correspond a une surfusion δT liee la temperature de fusion eutectique de l'alliage. Dans une autre variante, X peut representer environ 4 % ou moins, l'alliage liquefie etant refroidi a une vitesse de refroidissement suffisamment elevee pour que soit sensiblement eliminee la formation de plaques de Ag3Sn dans l'alliage. Le cuivre a un pourcentage en poids, dans l'alliage, ne depassant pas 1,5 % environ.