Compositions de revetement pour electrodeposition dielectrique utilisees pour couvrir un substrat et procede pour former un revetement dielectrique

L'invention concerne une composition de revetement pour electrodeposition dielectrique presentant une phase resineuse dispersee dans un milieu aqueux. Ladite phase resineuse comprend : (a) une resine contenant un groupe de sels ioniques, non gelifies, contenant de l'hydrogene actif ; (b) un durcisseur reactif avec l'hydrogene actif de la resine (a). Ladite phase resineuse presente un contenu halogene lie de maniere covalente fonde sur le poids total des solides de resine presents dans ladite phase resineuse, de sorte que lorsque la composition est electrodeposee et durcie, ledit film durci subit un test de resistance aux flammes en accord avec IPC-TM-650, et presente une constante dielectrique inferieure ou egale a 3,50. L'invention concerne egalement un procede pour former un revetement dielectrique sur un substrat electroconducteur au moyen d'une composition de revetement pour electrodeposition, ainsi qu'un substrat recouvert par une composition pour electrodeposition. L'invention concerne la composition de revetement dielectrique pour electrodeposition servant a recouvrir un substrat ainsi qu'un procede pour former un revetement dielectrique.