被覆銀粒子の製造方法、液状組成物、被覆銀粒子、被覆銀粒子含有組成物、導電部材、導電部材の製造方法、電気・電子部品および電気・電子機器

【課題】従来の製造方法により製造される被覆銀粒子よりも大きな粒度分布を有する被覆銀粒子を製造することが可能な製造方法を提供する。【解決手段】加熱により分解して金属銀を生成しうる銀化合物およびアルキルアミンを混合することを含んで、前記銀化合物と前記アルキルアミンとを含む錯化合物を含有する液状組成物を得る第１工程と、前記液状組成物に含有される前記錯化合物を加熱分解して被覆銀粒子を生成する第２工程と、を含み、前記第１工程で得られる前記液状組成物は、全組成物に対して、１〜８質量％の水を含有する、被覆銀粒子の製造方法。銀化合物がシュウ酸銀を主成分と，アルキルアミンとの錯化合物と、水とを含有することが好ましい液状組成物。最頻出粒径が０．２〜０．６μｍであることが好ましい被覆銀粒子。【選択図】図１