ポリイミド積層体、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法
2014
【課題】 本発明の課題は、熱寸法安定性に優れると共に、ディスプレイ、センサー、電池、太陽電池、トランジスタ、アクチュエーター等の電子デバイスを低コストかつ歩留まり良く作製することができるポリイミド積層体を提供することにある。【解決手段】 ガラス基板、第1ポリイミド層、第2ポリイミド層の順に積層されているポリイミド積層体において、前記第1ポリイミド層は、前記第2ポリイミド層と異なる組成のポリイミドから成り、前記第1ポリイミド層と前記第2ポリイミド層の間の剥離強度は、前記ガラス基板と前記第1ポリイミド層の間の剥離強度よりも弱いことを特徴とするポリイミド積層体を用いることで上記課題を解決しうる。【選択図】 図1
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