Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production

L'invention porte: sur une resine polyimide, durcissant pour permettre des collages a une temperature relativement basse, soluble dans des solvants et excellente du point de vue de la resistance a la chaleur et de l'adherence; sur une composition de resine; sur une solution adhesive; et sur une colle en film. La resine polyimide, nouvelle et a faible absorption d'eau, s'obtient par reaction d'une diamine aromatique avec un ou plusieurs dianhydrides tetracarboxyliques dont un dianhydride de formule generale (1) (dans laquelle X represente -(CH2)k- ou un groupe divalent comprenant un cycle aromatique, et k, un entier de 1 a 10). La composition de resine et la colle en film qui comportent chacune la resine polyimide thermodurcissable presentent une excellente adherence, conviennent a la fabrication de plaquettes flexibles de CIs, de rubans pour colleuses automatiques (TAB), de cadre composites au plomb, de materiaux lamines, etc. Quant au film adhesif en couches, il se prete a la couverture des fils supraconducteurs.