Composition de resine pour la fabrication par photo-incision d'objets tridimensionnels

L'invention concerne une composition de resine photodurcissable utilisee dans la fabrication par photo-incision d'objets tridimensionnels, cette composition renfermant: A) entre 5 et 80 parties en poids d'un compose d'oxetane, B) entre 5 et 80 parties en poids d'un compose epoxy, C) entre 0,1 et 10 parties en poids d'un generateur photo-acide, D) entre 1 et 35 parties en poids de particules elastomeres qui presentent un diametre moyen des particules variant de 10 a 700 nm, E) entre 0 et 35 parties en poids d'un compose de polyol, F) entre 0 et 45 parties en poids d'un monomere insature en ethylene, et enfin G) entre 0 et 10 parties en poids d'un initiateur de photopolymerisation radicalaire.