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産業用X線CT技術の進展 高密度実装半導体および材料試験複合装置による応用:高密度実装半導体および材料試験複合装置による応用
産業用X線CT技術の進展 高密度実装半導体および材料試験複合装置による応用:高密度実装半導体および材料試験複合装置による応用
2001
akira kai hon
tadahiro sioda
masami edahiro
masayuki kamekawa
nobu hirosi yosikawa
Keywords:
Computed tomography
Reverse engineering
Medical physics
Nondestructive testing
Semiconductor package
Materials science
Engineering drawing
Forensic engineering
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