Method for mounting a unhoused semiconductor chip on a substrate

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines ungehausten Halbleiterchips (5) auf einem Substrat (1), bei dem der Halbleiterchip (5), dessen eine Seite eine Kontaktierflache (501) mit darauf vorgesehenen Kontaktierhugeln (6) aus Lot bildet, elektrisch mit einer metallischen Leiterstruktur (2) auf einer Kontaktseite (101) des Substrats (1) uber die Kontaktierhugel (6) verbunden wird. In einem Schritt a) des Verfahrens erfolgt das Applizieren eines Underfillers (3) auf der Kontaktierflache (501) des Halbleiterchips (5) und/oder der Kontaktseite (101) des Substrats (1) sowie das Positionieren des Halbleiterchips (5) auf der Kontaktseite (101), so dass die Kontaktierhugel (6) an vorbestimmten Stellen (201) an der Leiterstruktur (2) anliegen und der Underfiller (3) sowohl die Kontaktierflache (501) als auch die Kontaktseite (101) beruhrt, wobei der Underfiller (3) in einem Volumen eines Zwischenraums (Z) angeordnet ist, der zwischen der Kontaktierflache (501) und der Kontaktseite (101) liegt, wobei das Volumen des Zwischenraums (Z) in Draufsicht auf die Kontaktseite (101) durch den Rand (R) der Kontaktierflache (501) begrenzt ist und wobei die Kontaktierhugel (6) nicht zu dem Volumen gehoren. In einem Schritt b) wird ein Lotvorgang durchgefuhrt, bei dem die Kontaktierhugel (6) aufgeschmolzen werden und ferner der Underfiller (3) zumindest teilweise aushartet. Das erfindungsgemase Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass der Underfiller (3) nach Durchfuhren des Schritts a) nur einen Teil des Volumens des Zwischenraums (Z) ausfullt.