控温铸型连铸Cu-Ni-Si合金的加工工艺与组织性能的关系及其机理

采用控温铸型连铸（temperature controlled mold continuous casting，TCMCC）技术制备C70250铜合金带坯，对带坯进行冷轧及不同温度和时间的时效处理，研究加工工艺与微观组织、力学性能及导电性能的关系，并揭示其机理。结果表明：TCMCC制备的C70250铜合金带坯具有粗大的柱状晶组织，横向晶界较少，经变形量97.5%的冷轧后形成了沿轧向的纤维条带状组织。当时效温度为450℃、时效时间为60min时，合金的抗拉强度为758MPa、导电率为54.5% IACS；与传统制备工艺相比，抗拉强度提高了5.3%，导电率提高了36.3%，实现了强度和导电率的同步提升。该条件下合金保留了纤维条带状组织并均匀析出了大量尺寸为6~10nm的Ni2Si相，通过加工硬化和Orowan强化共同作用提高了合金的强度；且溶质原子得到充分析出，横向晶界较少，显著提高了C70250铜合金的导电性能。