Architecture de masquage tricouche pour la formation de motifs sur des interconnexions a double damasquinage

L'invention concerne un procede d'integration de double damasquinage pour un câblage a base de cuivre dans un empilement a faible constante dielectrique (120, 130, 140). Ce procede met en oeuvre trois couches superieures rigides de masquage (150, 160, 170) qui presentent des caracteristiques de selectivite de gravure alternantes, par exemple, inorganique/organique/inorganique.