Procédé d'étanchéification et de mise en contact de substrats à l'aide d'une lumière laser et module électronique

L'invention porte sur un procede de fusion et de mise en contact electrique d'un premier substrat isolant (28A) ayant au moins une premiere couche conductrice (29A) sur celui-ci avec au moins un second substrat isolant (28B) ayant au moins une seconde couche conductrice (29B) sur celui-ci, lequel procede met en œuvre : l'empilement des premier et second substrats (28A, 28B) de telle sorte qu'une zone d'interface est formee entre ceux-ci, la zone d'interface comprenant une zone de contact electrique ou au moins une premiere couche conductrice (29A) fait face et est au moins partiellement alignee avec au moins une seconde couche conductrice (29B), et une zone de fusion de substrat ou les substrats isolants (28A, 28B) se font directement face ; la focalisation sur la zone d'interface des substrats (28A, 28B) a travers l'un des substrats (28A, 28B) d'une pluralite d'impulsions de laser focalisees sequentielles a partir d'une source laser, la duree d'impulsion, la frequence d'impulsion et la puissance d'impulsion de la lumiere de laser etant choisies de facon a produire une fusion locale des materiaux du substrat (28A, 28B) et des couches conductrices (29A, 29B) ; et un deplacement de la source laser et du substrat l'un par rapport a l'autre a une vitesse et selon un trajet predetermines de telle sorte qu'une zone structurellement modifiee est formee sur la zone d'interface, la zone structurellement modifiee chevauchant ladite zone de contact electrique et ladite zone de fusion de substrat. L'invention procure une facon pratique de fabriquer des raccords correctement etancheifies et des contacts electriques pour des dispositifs electroniques multifonction, par exemple.