Resine de polyamide-imide, procede de fabrication de resine de polyamide et composition de resine durcissable

La presente invention concerne un procede de fabrication de resine de polyamide ayant une double liaison reactive, comprenant les etapes consistant a faire reagir un composant d'acide carboxylique avec un diisocyanate en vue de produire la resine de polyamide, le composant d'acide carboxylique comprenant un acide carboxylique presentant une double liaison reactive. L'invention concerne en outre une resine de polyamide-imide fabriquee en faisant reagir un acide dicarboxylique de diimide et un acide carboxylique ayant une double liaison reactive avec un diisocyanate.